其实在三星、台积电、英特尔三家生产的CPU，在性能上的对比，甚至还是英特尔更胜一筹。
为什么三星、台积电的5纳米，还干不过英特尔的12纳米?
这就是双方不同的工艺标准，导致英特尔和三星、台积电看似存在差距，实际上，是三星、台积电在标准上搞的鬼。
光刻法的极限工艺，就在12纳米附近，毕竟光刻要靠深紫外光和蚀刻，这是紫外光的物理性质决定的。
而纺织法的极限，取决于纳米线的横截直径，理论上单原子的纳米线，横截直径在0.5纳米左右。
不过黄修远明白，0.5纳米的芯片工艺，现阶段基本不可能实现，单单是一个量子隧穿效应，就足以让芯片报废。
为什么人类要追求更加小的芯片工艺?
答案是能耗。
更加精细的晶体管，可以有效的降低芯片的能耗。
如果单纯的追求运算力的提升，其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式，不断增加芯片的数量。
在商业应用上，运算力虽然是一个大指标，但是真正的核心因素，是单位运算力的能耗，即我们常说的能效比。
假如，有甲乙两款芯片，其浮点运算力都是每秒10亿次，甲芯片采用28纳米工艺，而乙芯片采用22纳米工艺，两者的单位能耗是，通常是甲高于乙。
或许个人用户感觉不明显，但是那些互联网大厂，一年要付几亿乃至几十亿电费，就不得不考虑能耗问题了。
这就是为什么，璃龙1诞生后，各大互联网公司不得不采购的原因之一，其中就有能耗的考虑。
黄修远看着眼前的芯片纺织机，12纳米工艺虽然可以生产芯片，但是速度却下降得厉害，平均每秒只能加工两三千个晶体管。
比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2，缁衣—4的速度明显太低了。
“修远，我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上，你怎么看?”陆学东提议道。
放下手上的圆珠笔，黄修远思考了一会：“第二半导体实验室的立体工艺，应该没有成熟吧?”
“是的，散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。
纺织法在立体芯片上，基本天然的优势，但是立体的多层芯片，并不是随随便便可以叠加的。
本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯片的工作时，产生的热量将更加多。
这种工作热量，对于表面上下两层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接烧坏芯片。
目前的16纳米工艺，可以叠加5层芯片，超过散热就是一个问题。
而工作电压更加低，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9层。
为什么要发展立体芯片，而不是加大芯片面积，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些线脚。
黄修远知道未来的趋势，立体芯片是一个大趋势，要解决芯片的散热问题，只能从材料上下手。
“学东，目前的散热材料不行，必须研发新的散热材料，让芯片内部可以充分散热。”
陆学东点了点头：“思路可行，但是这个材料的要求非常高，就算是我们的热电制冷材料，都没有办法。”
从第二实验室回来张镜鉴，也加入了这个话题中，众人讨论了半天，还是没有拿出一个适合的方案。
虽然黄修远知道一些材料可以做到，但是他并不想太快推出，只能暂时搁置立体结构的方案，让第二半导体实验室继续深入研究。
临近中午饭点，萧英男向他汇报三星代表团过来的事情。
“这帮棒子，是在想桃子吃吗?”
“那……”
黄修远摆摆手：“让百杰应付一下即可，三星没有资格和我们谈判，他们只是华尔街的傀儡罢了，没有必要浪费时间。”
“我这就转告林总。”萧英男点了点头。
刚到汕美的李富真一行人，不知道自己的命运，早已被安排得明明白白，仍然在为谈判想尽办法。
第三百七十章 上市计划
燧人公司总部。
从魔都返回的蒋海霖，直接来到了林百杰办公室。
刚刚打发了三星谈判团队的林百杰，看到一脸无奈的蒋海霖，就知道他此行并不顺利，笑着说道：
“喝杯茶先。”
坐下来的蒋海霖，轻呼了一口气：“那帮家伙，一点诚意都没有，根本就没有想改变自己，现在国内的股市问题，根本原因就在他们自己身上。”
“意料之中。”林百杰笑着摇了摇头。
“对了，修远的意见是?”
林百杰抬了抬眼镜：“执行b计划，在大连交易所上市。”
“大连交易所可以上市吗?”蒋海霖有些不解，他这些天都在忙碌和a股那边谈判，并没有注意到大连交易所的情况。
林百杰将一份内部文件递给去：“这是两天前的内部批文，允许我们在大连交易所做试点，不过仅限于矿石相关的企业。”
“也就是说，公司打算让蓝星矿业上市?”蒋海霖瞬间反应过来。
林百杰点了点头：“目前蓝星矿业，已经累计出售了25%的股份给社保基金，剩下的15%，估计会在2015年前后完成交易。”
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