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重生校花凶猛_云空行【完结】(762)

  3A-1500芯片可以设置单核1500MHz主频运行,最高到4核2000Mhz频率高性能满负荷运行,分别都是在系统中可以设置运行参数的,如果是散热环境恶劣温度高,系统就自动降低频率到单核1500MHz下降低热功耗,以较低性能换取高热环境下可靠性。

  对于增加系统的可靠性和适应性来说,高森半导体的这款3A-1500芯片已经有了非常不错的解决方案。

  随着3A的出货越来越多,很多原来使用各种渠道来源的PowerPC603604这种低端高可靠芯片的系统,现在开始纷纷进行升级改造研发工作。

  从算力来说原来计算要几分钟可能才出结果的,现在换成新处理器后性能极大提升,可能几秒钟就完成了运算功能,4核的3A芯片可以非常容易形成双CPU单板,4个CPU单板等多种嵌入式高性能计算系统。

  现在这个3A算力同603604这种上一个世纪的芯片比,那完全就像是俩个世界的产品一样。

  而8路和16路的单板组合已经在紧锣密鼓进行研发中,这个是高森半导体在负责,等到第一批参考解决方案出炉,完全自主可控的低功耗高性能高可靠计算平台将会有一个巨大的算力提升。

  这个计算平台的意义,就不是单纯靠钱可以衡量的了。

  只不过对于柳若依这个大股东和董事会成员来说,根本看不到这些。

  公司和院所研发体系是完全分开的,吴祖华这边的项目,只有愿意公开的才会在公司内部有进展简报,如果吴祖华觉得没有必要,公司那边就只有一个项目列支。

  这种做法,当然不是一个完全商业化运作。

  柳若依心知肚明却装着什么都不知道。

  在她穿越回来之前那几年井喷一样出世的各种国之重器,现在对于半导体已经算是略有研究的柳若依,当然清楚同当时内地那么多半导体企业的各种突破有密不可分的关系。

  处理器自主了,存储器也有自主了,高能效的DSP如果设计上再加把劲儿离自主也不远了,各种关键模拟元器件更是冒出了一大批厂商...

  现在这些比上一时空更加快速地在迭代,柳若依进入半导体和科技界的蝴蝶效应终于开始显露巨大效果出来。

  ......

  现在柳若依搅动了这个世界的半导体格局,起码是将原来的内地这个进程加快了五年以上,有些成果甚至是超过原来时空十年后的成果。

  对于这个世界,甚至都不仅仅是现在看得见的那些商业版图的变化,还有更加深层变化外界的人完全感受不到。

  32nm制程工艺在龙工厂量产,其实从某种意义上来说,那是一个内地在半导体技术发展进程中具备重要里程碑性质的突破。

  有了这个东西后,让柳若依的芯片研发,和国内芯片设计研发的一众国家队的选手们,有了一个极其重要的依托。

  否则如果芯片交给岛内或者其它任何一个代工厂的32nm制程工艺代工,等于所有的技术机密都要开放给别人,这个所谓的自主可控就根本是一个笑话。

  而缺乏自主控制的先进制程工艺,如果不开放大部分核心设计资料给代工厂,根本就不能生产出来这个东西。

  而公开了硬件设计的核心资料后,这个东西的保密价值就大打折扣。

  这就是内地在特殊应用领域需求上,明明现在有了实力更加强劲的SAPRCT2,但是基本上还是主要应用在中间研发过程的算力支撑和民间商业应用运用场合。

  在主站设备终端上,有关部门宁肯用性能比SPARCT2还差一大截的高森半导体3A-1500,就是因为高森半导体3A-1500从头到尾完全自己重新设计了一下,虽然主要运算内核变化不大,但是其中加入了很多高度保密性质的硬件加密电路,来加强整个硬件的安全性和保密性,包括硬件加解密电路,不仅仅是提升了加密和解密是速度,更是从源头上增强了外部侵入的抵抗能力。

  如果不是有这样的一些考虑,考虑到电子战和网络黑客的存在,所以使用安装别人硬件和操作系统的设备,等于是将脖子伸到别人刀下一样危险。

  这一时空随着柳若依因缘际会在半导体行业狂飙猛进,相关特殊部门也算是借船出海,乘着这股东风掀起主力装备智能化升级换代浪潮,3A-1500虽然离现在的主流处理器能力还差些,但是相对以前使用的运算性能来说已经是数量级提升。

  现在大家最重要的是验证他的可靠性和稳定性,一旦确认这些不是问题,那就是大规模在各种大型装备中应用的开始。

  自主的处理器和存储器这些关键性元器件,都有了中鑫国际可靠的加工力量可以借用。

  在这个方面,尽管中鑫国际的股权已经非常私人化,但是在核心管理层上,张如金主导下只是在研发和业务拓展方面在控制大局。

  具体的生产方面,某些产线阶段性出现保密度高的神秘订单,生产完毕即收回相关技术资料就根本不足为奇。

  特别是在内地梦工厂总部新落成没多久的45nm制程工艺产线上,这种业务是越来越多。

  而对于这个情况,张如金也只是装着不知道,反正这事绝不会在外面有任何传闻,产线在自己人手里控制着,做什么都方便得多。

  龙工厂一如既往地在引进最新的设备供研发团队突破28nm制程和研究22nm制程工艺,目前量产拿出来32nm制程工艺只是跟上世界半导体代工大队伍的第一个目标。


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